倒装凸点图形检测设备项目已具备招标条件。资金来源 已落实 。中船国际建设工程管理咨询（北京）有限公司（招标代理机构）受北京微电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：倒装凸点图形检测设备

1.2 招标编号：CSCMC-22291-4E 

1.3设备用途：倒装凸点图形检测设备主要用于对UBM结构中Ti阻挡层和Cu种子层的厚度及质量进行检测。

1.4 数量：1台 

1.5 交货期：合同签订后6个月。

1.6报价方式：CIP北京机场。

1.7 项目现场：北京市丰台区用户指定现场。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2 本次招标 不接受 联合体投标。

2.3 本次招标 接受 代理商投标，代理商需取得设备制造商在有效期内的授权委托书。

3. 招标文件获取

3.1凡有意参加投标者，请2022年10月13日16：00至 2022 年10月20日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

3.2 招标文件每套售价¥800/$120，售后不退。

3.3 投标人在投标前须在中国国际招标网注册。

4. 投标文件的递交

4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2022 年11月3日 10 时 00分，地点为：同投标文件现场递交地点。

4.2递交单独密封的纸质版投标文件的递交方式：现场或邮寄递交纸质投标文件。

1）采用邮寄方式递交的投标人，须在投标文件递交截止时间前，将投标文件邮寄到指定地点：北京市西城区月坛北街5号船舶南门，朱继旭，18514029590。时间以招标代理机构签收快递时间为准，投标文件递交截止时间之后送达签收的投标文件按招标文件规定的逾期送达处理。

2）采取现场递交的投标人，须在投标文件递交截止时间前，将单独密封的纸质版投标文件递交至北京市西城月坛北街5号船舶大院东小楼1层108会议室。

4.3逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

4.4本项目将使用腾讯会议举行开标仪式，视频会议号将另行通知。

5. 开标

开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件现场递交地点。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台和中国国际招标网上发布。

7.联系方式

招标人名称：北京微电子技术研究所

地址：北京市丰台区东高地四营门北路2号  

联系人：张经理 

联系方式：010-67968115 

招标代理机构名称：中船国际建设工程管理咨询（北京）有限公司

地址：北京市西城区月坛北街5号

联系人：朱继旭

电话：010-59518981/18514029590

邮箱：a59518932@163.com

2022年10月13日